后摩尔时代，全球半导体产业竞争重心已从单一制程节点转向材料创新与系统级协同。FINE 2026先进半导体产业大会以“第三代与第四代半导体材料的产业化应用”为核心，聚焦金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝等宽禁带半导体材料，深入探讨超精密加工、异质集成、先进封装与可靠性技术、晶圆键合及三维集成、先进热管理等关键技术与工艺，从而加速材料从实验室走向规模化应用。

       大会将汇聚材料研发、晶体生长、外延制备、精密加工、封装测试及下游应用等产业链上下游力量，共同推动关键材料的技术突破与产业化落地，构建开放协同的先进半导体产业生态。

       同期举办的“FINE2026先进半导体展”亦围绕材料产业化这一核心主线展开，汇聚材料企业、加工设备厂商及封装与应用企业，系统展示从晶体生长、外延制备到超精密加工、检测分析及先进封装的完整技术链条。展区将以应用落地为导向，集中呈现金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝等材料在产业化过程中所依托的关键制造工艺与装备进展，推动技术成果向实际应用场景加速转化。

       部分已参展企业包括：国机金刚石、河南天璇半导体、上海昌润极锐、广东奔朗新材、中南钻石、宁波晶钻、辽宁盛晶源半导体、河北普莱斯曼金刚石、浙江晶信绿钻、左文科技、浙江无限钻、湖南辰皓真空、AnjaliLabtechLimited、洛阳宇翔科技、DiamNEX、英特斯克半导体、湖南顶立科技、苏州晶和半导体、深圳优普莱、北京特思迪、杭州银湖激光、西湖仪器、无锡鑫磊精工、广东大族半导体、苏州英谷激光、英诺激光、苏州德龙激光、广东原点智能、科猛碳极、三义激光......

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先进半导体产业大会议程

       同期举办的热管理液冷产业大会将围绕芯片热管理、数据中心热管理、电池热管理、机器人热管理等未来产业方向。

嘉宾剧透

（排名不分先后，更多知名专家和企业嘉宾确认中……）

金刚石前沿论坛

围绕金刚石在电子与功率器件、量子传感、光学窗口等前沿领域的关键技术进展展开交流。

江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员，宁波赛墨科技有限公司董事长

主要从事功能碳素材料，包括CVD金刚石、石墨烯、石墨高导热复合材料及其相关器件研发和产业化应用工作。

邬苏东，甬江实验室研究员

甬江实验室金刚石半导体应用研究团队负责人，长期从事等离子体技术在薄膜材料领域的生长和薄膜材料应用研究，实现了热沉级、光学级和电子级金刚石单/多晶材料的制备。

李成明，北京科技大学教授

长期致力于碳基材料与功能薄膜的研究，特别是在金刚石膜与金刚石单晶的制备及其功能应用领域深耕三十余年。他领导团队发展了大面积、无裂纹超厚金刚石膜等离子体喷射法制备技术，推动了化学气相沉积（CVD）金刚石自支撑膜的工业化应用。

朱嘉琦，哈尔滨工业大学教授

长期从事金刚石晶体材料、光电功能薄膜及空天飞行器防护等领域的研究工作。主持研制了国内首台大功率微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）金刚石生长装备，实现了大尺寸高品质金刚石单晶的自主可控生长，相关技术填补了国内空白并达到国际领先水平。

王宏兴，西安交通大学教授

主要研究领域为半导体生长用MOCVD，MPCVD；III-V氮化物材料及发光器件；大尺寸单晶金刚石及电子器件；金刚石基GaN复合器件；量子光源及传感器。多项成果被采纳用于规模化生产。

何斌，深圳技术大学教授，材料科学与工程系主任，深圳市超金刚石与功能晶体应用技术重点实验室执行主任

长期致力于金刚石及相关材料、薄膜技术、纳米结构与应用等领域的研究工作。特别是在铜基双面对称金刚石沉积技术方面取得了突破性进展，有效解决了芯片散热瓶颈，推动了热管理材料的产业化进程。

安徽省国盛量子科技有限公司

国盛量子致力于常温固态量子传感产品的自主研发与产业应用。国内首家专注量子工业检测的国家级高新技术企业，致力于常温固态量子传感产品的研发应用，为客户提供量子精密测量全栈式解决方案。

褚智勤，香港大学副教授，深圳钻耐科思科技有限公司创始人

长期致力于金刚石半导体、纳米金刚石、量子传感与探测等交叉学科领域的研究。2024年，其团队开发的“边缘暴露剥离法”在国际顶级学术期刊《Nature》发表，该技术解决了金刚石材料“刚性、难制备、难转移”的难题，实现了晶圆级超薄、超平、超柔性金刚石薄膜的规模化制备，相关成果入选2025年度“中国科学十大进展”。

杭寅，中国科学院上海光学精密机械研究所研究员

主要从事激光晶体和金刚石制备与性能研究工作，研制成功大尺寸钛宝石、Cr:ZnSe、Tm:LiLuF4和Yb:GdScO3等十多种新型激光与光电晶体材料。

张洪良，厦门大学教授

长期致力于宽禁带氧化物半导体及光电器件领域的研究，在氧化镓薄膜外延生长、能带调控机制以及单晶金刚石制备等方面取得了多项突破。团队面向宽禁带半导体产业技术需求，形成了从半导体薄膜外延生长、结构表征、表界面调控到机理机制解析的系统研究体系。

第三代/第四代半导体晶体生长专题

围绕SiC、GaN、Ga₂O₃、AlN及金刚石等第三代/第四代半导体材料的晶体生长、工艺进展与突破等展开交流。

张雷，山东大学教授，山东晶镓半导体有限公司董事长

主要从事宽禁带氮化物半导体(GaN、AlN)晶体生长及性能研究工作，氮化物半导体晶体研究方向负责人，先后主持了中央高校科技领军人才团队项目、国家自然科学基金等国家及省级项目20余项

吴亮，奥趋光电技术（杭州）有限公司创始人

长期从事半导体、光伏及LED单晶生长工艺研究与开发，拥有近20年的行业经验。他曾任上海大学“东方学者”特聘教授、博士生导师，创立的奥趋光电技术（杭州）有限公司，专注于第四代超宽禁带半导体氮化铝（AlN）材料的研发与产业化。

金雷，辽宁盛晶源半导体科技有限公司总经理

哈尔滨工业大学材料学博士，从事超宽禁带半导体氮化铝单晶研究15年。2021年被认定为深圳高层次人才（后备级），同年被中国电子科技集团公司第四十六研究所聘为“特聘高级专家”，2026年被认定为沈阳市领军人才。

敖金平，江南大学教授

曾任电子部第十三研究所研究室副主任，高级工程师，从事 GaAs器件与集成电路的研究工作。主持过863计划、预研和国家攻关计划等项目。2001年赴日本国立德岛大学工作，从事GaN材料与器件的研究工作。

修向前，南京大学教授

国家重点研发计划项目首席科学家，长期从事宽禁带/超宽禁带半导体氮化镓单晶衬底设备研制与材料外延以及半导体单晶激光切片技术等应用研究。

李辉，中国科学院物理研究所副研究员

主要致力于SiC单晶生长、物性、器件研究，尤其是液相法生长大尺寸、高质量、低成本p型、n型4H-和3C-SiC单晶。

山东天岳先进科技股份有限公司，确认中专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。2025年8月20日在港交所主板上市，成为国内唯一一家“A+H”股上市的碳化硅衬底企业。据日本权威调研机构富士经济社最新统计数据显示，天岳先进在2025年全球碳化硅衬底市场占有率、6英寸及8英寸产品市场份额均跃居世界第一！

山西烁科晶体有限公司

中国电子科技集团有限公司（CETC）旗下专注于第三代半导体材料碳化硅（SiC）研发与生产的企业。公司致力于解决半导体材料供应链安全问题，已构建起从高纯碳化硅粉料制备、单晶生长到晶片加工的完整产业链。

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域。3月，官微发布12英寸导电型与半绝缘碳化硅晶片加工双双取得突破。

宁波阿尔法半导体有限公司

专业从事第三代半导体碳化硅材料研发、生产与销售的高新技术企业。公司业务涵盖高纯碳化硅粉料、晶锭、衬底等关键产品。目前，阿尔法半导体已建成6英寸和8英寸碳化硅衬底生产线，并成功开发出12英寸碳化硅衬底生产工艺。
常州臻晶半导体有限公司国内最早致力于碳化硅液相法长晶技术研发和产业化的公司，臻晶半导体目前拥有完整液相法碳化硅长晶炉研发和生产平台以及液相法碳化硅生产和加工平台。

晶圆键合与异质集成论坛

围绕金刚石、AIN、GaN、SiC、氧化镓等半导体材料的室温直接键合、异质异构集成与热管理技术等关键工艺展开交流探讨。

梁剑波，国家第三代半创新中心(苏州)首席科学家、苏州晶和半导体科技有限公司创始人

长期专注于第一至第四代半导体材料（金刚石、Si、GaAs、GaN、SiC、Ga₂O₃等）的异质集成与常温直接键合技术研究，开创性地实现了金刚石与多种半导体材料在室温下的高强度、低热阻结合，解决了宽禁带与超宽禁带半导体器件散热和集成的关键难题。在产业化方面，他推动12英寸常温键合装备研发与量产，建立了金刚石基GaN晶圆、3D集成装备及宽禁带器件的产业化路线。

万青，甬江实验室研究员，功能材料与器件异构集成研究中心主任

从事半导体和功能材料与器件研究20多年，代表成果包括：1）2001年发表了国际第一篇LiTaO3单晶薄膜Smart-cut工艺探索论文，为其5G/6G射频滤波器、电光调制器应用奠定了材料基础。2）发明了一种室温临时键合技术，结合背面精密减薄工艺，成功实现了大尺寸硅晶圆和铌酸锂/钽酸锂、氧化镓、碳化硅晶圆的快速、超低成本超薄减薄。

母凤文，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长

长期专注于先进异质集成技术与装备的研究与开发，精通半导体先进材料制备、器件低成本制造及后端封装整套工艺流程。

袁超，武汉大学研究员

长期致力于微纳界面热阻测试技术和超高分辨温度测试技术研究，打破欧、美在高分辨热检测领域的技术垄断。研发的测试技术已为中电科、九峰山实验室等20余家重点单位提供热检测服务，为国家级重点项目项目提供第三方测试平台，牵头制定了测试技术标准，并推进热检测设备国产化。

王晨曦，哈尔滨工业大学教授

主要研究方向为芯片键合、异质异构晶圆键合、三维集成与封装、医用新材料连接。

吴改，武汉大学副教授

研究方向为金刚石、氮化铝等宽/超宽禁带半导体材料、薄膜材料表/界面工程及其缺陷与性能调控、金刚石基功率半导体材料/器件异质集成

先进封装与可靠性论坛

围绕先进半导体的先进封装、可靠性与热管理优化等，探讨从器件制造到系统应用的全链条可靠性提升与产业化落地路径。

魏秋平，中南大学教授，湖南新锋科技集团有限公司创始人、董事长

长期从事气相沉积技术与薄膜材料及材料表面改性技术研究，在金刚石功能材料领域取得了多项突破性成果。2019年，他创办湖南新锋科技有限公司，推动化学气相沉积（CVD）金刚石材料的产业化应用，成功研制出大尺寸、大面积CVD金刚石电极，打破了国外技术垄断。

林伟毅，厦门大学副教授

厦门大学芯片先进封装与微系统集成团队核心成员，研究方向为宽禁带半导体材料与器件，新型信息器件及其集成。

孙方远，北京科技大学副教授，昊远精测光电科技有限公司联合创始人

主要研究方向微纳米材料及高导热材料热物性的理论及实验测量。开发了用于微纳米尺度导热特性测量的双波长飞秒激光TDTR系统，授权发明专利10项。重点研究半导体薄膜热导率、金属/金刚石及有机/无机复合材料界面导热，以及极低温和超高压（GPa级）条件下的热输运行为。

王德君，大连理工大学教授

长期从事第三代半导体SiC器件关键技术及装备研究。深耕先进栅氧化技术、栅氧界面缺陷及钝化技术、缺陷分析技术、可靠性制造技术及装备等，解决核心关键技术及理论问题多项，助力并推动国产化SiC芯片可靠性技术突破及产业应用。

安徽芯塔电子科技有限公司

专注宽禁带半导体功率器件，创始人倪炜江为国内碳化硅产业奠基人之一，团队来自浙大、中科院等，掌握核心技术与全国产供应链。芯塔电子产品性能已经达到国际领先水平，可为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品。

梅云辉，天津工业大学电气工程学院兼科学技术研究院院长、教授，广州汉源微电子封装材料有限公司首席专家

长期从事电力电子器件封装与可靠性研究，专注于新能源汽车SiC功率模组的高功率密度与高温可靠性问题。提出设计电热优化算法和寿命预估模型，突破器件失效机理理论与无损技术，攻克封装耐温强化延寿难题。

超精密加工论坛专题

围绕硬脆半导体材料的精密加工相关关键工艺，探讨第三代及第四代半导体材料的平坦化与高效加工技术。

广东奔朗新材料股份有限公司

主要生产金刚石工具、金刚石多线切割机及金刚线、稀土永磁元器件、碳化硅工具、高精密加工设备及研磨抛光产品等，企业产品广泛应用于陶瓷石材等硬脆材料加工、精密机械零部件加工、磁性材料及3C产品加工等领域。在深耕超硬材料制品行业的基础上，公司加快开展高精度超硬精密加工技术及设备、金刚石功能化应用、先进陶瓷材料等领域的研发、生产及应用。

广东大族半导体装备科技有限公司

主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域

王成勇，广东工业大学教授

主要开展难加工材料高速高效加工理论、工艺与装备研究及医工结合（交叉）加工技术与装备研究，近年来的研究主要涉及模具、汽车、3C、医疗器械等领域的难加工材料的高效精密加工、高速加工涂层刀具制备和超硬材料工具、激光微纳加工与增材制造；生物组织切除理论与医疗器械设计和制造等领域。

戴媛静，清华大学天津高端装备研究院润滑技术研究所常务副所长

研究方向包括：原子级超精加工、单剂国产化润滑油脂开发、添加剂绿色合成、润滑油脂检测与标准制定等。主持/参与多项国家/地方/军队/企业科研项目。

孙方宏，上海交通大学教授

主要研究方向为超硬涂层和表面工程，，主持国家863计划、国家自然科学基金项目、国家科技重大专项等科研项目百余项。

高尚，大连理工大学教授

主要从事硬脆晶片高精度低损伤加工理论与工艺、复杂曲面光学元件超精密制造技术、半导体器件散热基板超精密加工与测量技术方向的研究工作。

王永光，苏州大学教授

从事超精密加工、机械摩擦磨损与润滑研究。致力于面向第三代半导体晶圆的原子/分子级超精密加工制造的研究，在金属布线、氮化镓、碳化硅、硅片等晶圆的原子级化学机械抛光加工领域开展了深入研究并取得了重要成果。

冯杰才，上海大学副教授

主要研究领域为超快激光微纳制造、激光焊接、激光清洗和激光熔覆等激光制造技术及设备。国家科技专家库专家、上海科技专家库专家。主要从事面向航空、航天等领域的超快激光及大功率激光制造技术及设备等研究。