尊敬的业界同仁：

# 未来已来 共铸万亿美元半导体时代 #

       在全球AI算力需求爆发、半导体产业高歌猛进的2026年，备受瞩目的全球半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026 即将在上海盛大开幕！

       作为深耕超硬材料领域、致力于为高端硬脆材料提供超精密表面加工整体解决方案的国家高新技术企业，河南联合精密材料股份有限公司 将携全系王牌产品亮相本次盛会，向全球客户展示“金刚石智造”的无限可能。

       我们诚挚邀请业界同仁、合作伙伴及产业关注者莅临联合精密展位（N3-3137），共探前沿技术，共话产业趋势。

       核心看点：金刚石微粉全矩阵

       本次参展，我们将重点拆解“金刚石微粉”的技术密码。无论您是在寻找极致的表面光洁度，还是追求最高的切削效率，在N3-3137展台，您都能找到答案。

       我们带来的是覆盖全产业链的金刚石微粉产品矩阵：

       不止于微粉：系统化解决方案

       除了强大的金刚石微粉阵容，我们还将同步展示基于“微粉”深度开发的延伸产品：

       金刚石研磨液：提供油基、水基、醇基等多种载体，配合不同磨料种类，满足不同研磨抛光需求。

       金刚石研磨垫：通过将金刚石微粉与树脂整合而成，专为硬脆材料（如SiC、氮化镓、精密陶瓷）的研磨减薄工序设计，具备寿命长、一致性好、效率高的显著优势。

       为什么要在N3-3137驻足？

       直面痛点：

       如果您正为碳化硅衬底加工效率低、蓝宝石表面划伤、芯片减薄良率上不去而烦恼，我们的技术团队将在现场提供一对一的工艺诊断。

       趋势共话：

       2026年是AI算力驱动半导体存储与先进封装爆发的一年，HBM产能缺口巨大，对衬底材料提出了更高要求 。联合精密的精细加工耗材，正是支撑产业链升级的坚实基础。

       样品申领：

       现场关注公众号，即可获取最新产品技术手册及精美定制礼品。

       相约上海 共话“芯”程

       三月沪上，春意盎然。这不仅是全球半导体人的一次盛大聚会，更是联合精密与您深化合作、共赢未来的绝佳契机。诚邀您莅临交流、共谋发展。无论是技术难题还是合作意向，我们都在这里等着您的光临！