《半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘》国家标准征求意见稿已由标准工作组起草完成，经全国磨料磨具标准化技术委员会秘书处审核同意，现面向社会广泛征求意见。征求意见截止日期为2026年2月27日，若有意见，请填写《意见反馈表》，发邮件至标委会秘书处。

       联系人：张良

       电话：0371-67614280

       邮箱：sactc139@126.com

       附件

       1. 标准征求意见稿及编制说明.zip

半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘-征求意见稿-编制说明.pdf

半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘-征求意见稿.pdf

       2.意见反馈表.docx

意见反馈表.docx